एलईडी प्रदर्शन में एसएमडी और सीओबी प्रौद्योगिकियों के बीच अंतर

इन दिनों, हाल के वर्षों में वाणिज्यिक प्रदर्शन उद्योग की तेजी से वृद्धि के साथ, एलईडी प्रदर्शन, जो वास्तव में इसमें महत्वपूर्ण हैं, ने बहुत सारे नए तकनीकी परिवर्तन देखे हैं। सभी टेक में, एसएमडी (सर्फेस माउंट डिवाइस) पैकेजिंग टेक और कोब (बोर्ड ऑन बोर्ड) पैकेजिंग टेक वास्तव में आंख को पकड़ने वाले हैं। आज, आइए इन दोनों के बीच के मतभेदों पर एक नज़र डालें।

एसएमडी एलईडी डिस्प्ले क्या है?

सबसे पहले, आइए टेक साइड से इसके बारे में बात करते हैं। एसएमडी पैकेजिंग तकनीक इलेक्ट्रॉनिक भागों की पैकेजिंग का एक तरीका है। SMD, सरफेस माउंटेड डिवाइस के लिए छोटा, इलेक्ट्रॉनिक बनाने में बहुत कुछ इस्तेमाल किया जाता है। इसका उपयोग एकीकृत सर्किट चिप्स या अन्य इलेक्ट्रॉनिक बिट्स को पैकेज करने के लिए किया जाता है ताकि उन्हें एक पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) की सतह पर सही रखा जा सके।

RGBDancing कंपनी से इनडोर डिजिटल साइनेज और आउटडोर एलईडी डिस्प्ले दोनों SMD पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करते हैं।

एसएमडी पैकेजिंग तकनीक के बारे में मुख्य बातें:

यह छोटा है: एसएमडी के साथ पैक किए गए भाग छोटे हैं, इसलिए आप एक ही स्थान पर बहुत फिट हो सकते हैं। यह छोटा और हल्का इलेक्ट्रॉनिक सामान बनाने के लिए अच्छा है।

यह प्रकाश है: एसएमडी भागों में पिन नहीं हैं, इसलिए पूरी बात हल्की और उन चीजों के लिए महान है जिन्हें प्रकाश की आवश्यकता है।

उच्च आवृत्तियों के लिए अच्छा: छोटे पिन और छोटे कनेक्शन पथ का अर्थ कम इंडक्शन और प्रतिरोध है, इसलिए यह उच्च आवृत्तियों पर अच्छी तरह से काम करता है।

स्वचालित उत्पादन के लिए आसान: एसएमडी पार्ट्स मशीनों के लिए अच्छे हैं जो उन्हें पीसीबी पर स्वचालित रूप से डालते हैं। यह उत्पादन को तेज और बेहतर बनाता है।

गर्मी से छुटकारा पाने में अच्छा: एसएमडी पार्ट्स सीधे पीसीबी को छूते हैं, इसलिए गर्मी से छुटकारा पाना आसान होता है और भागों को लंबे समय तक रहता है।

ठीक करना और ध्यान रखना आसान है: जिस तरह से वे सतह पर डाले जाते हैं, वह भागों को ठीक करना और बदलना आसान बनाता है।

पैकेजिंग के प्रकार: SOIC, QFN, BGA, LGA जैसे सभी प्रकार के SMD पैकेजिंग हैं, और प्रत्येक के अपने अच्छे बिंदु हैं और जहां इसका सबसे अच्छा उपयोग किया जाता है।

यह कैसे बदल जाता है: चूंकि एसएमडी पैकेजिंग टेक बाहर आया था, यह इलेक्ट्रॉनिक बनाने में पैकेजिंग के मुख्य तरीकों में से एक है। जैसे -जैसे टेक बेहतर हो जाता है और बाजार अधिक चाहता है, एसएमडी बेहतर, छोटा और सस्ता हो रहा है।

COB एलईडी डिस्प्ले क्या है?

COB पैकेजिंग टेक, बोर्ड पर चिप के लिए छोटा, PCB (मुद्रित सर्किट बोर्ड) पर चिप को सही टांका लगाने का एक तरीका है। यह मुख्य रूप से एलईडी की गर्मी की समस्या से निपटने और चिप और सर्किट बोर्ड को एक साथ अच्छी तरह से काम करने के लिए है।

यह कैसे काम करता है: COB पैकेजिंग के साथ, नंगे चिप कनेक्शन के आधार पर अटक जाती है जो किसी ऐसी चीज के साथ हो सकती है जो आचरण कर सकती है या नहीं। फिर बिजली का काम करने के लिए तारों को शामिल किया जाता है। इस दौरान, यदि नंगे चिप खुले में बाहर है, तो यह गंदे या टूट सकता है। तो आमतौर पर, वे चिप और तारों को कवर करने के लिए गोंद का उपयोग करते हैं। इसे "सॉफ्ट पैकेजिंग" कहा जाता है।

माइक्रो कोब एलईडी डिस्प्ले और इनडोर सभी आरजीबीडांसिंग कंपनी से एक एलईडी डिस्प्ले में दोनों कोब पैकेजिंग टेक का उपयोग करते हैं।

COB पैकेजिंग तकनीक के बारे में मुख्य बातें:

यह कसकर पैक किया गया है: पैकेजिंग और पीसीबी को एक साथ रखकर, आप चिप को छोटा बना सकते हैं, अधिक फिट कर सकते हैं, सर्किट को बेहतर बना सकते हैं, और सिस्टम को अधिक स्थिर बना सकते हैं।

यह स्थिर है: चिप पीसीबी पर सही है, इसलिए यह हिलने और अच्छी तरह से मारने से संभाल सकता है। यह उच्च गर्मी और नम जैसी खराब परिस्थितियों में ठीक काम करता है, और लंबे समय तक रहता है।

गर्मी से छुटकारा पाने में अच्छा है: चिप और पीसीबी के बीच गर्मी-कंडक्टिंग गोंद का उपयोग करना गर्मी से छुटकारा पाने में बेहतर बनाता है। यह चिप को लंबे समय तक रहता है।

कम लागत बनाने के लिए: इसे पिन की आवश्यकता नहीं है, इसलिए आप बनाने के कुछ कठिन बिट्स पर बचत करते हैं और यह सस्ता है। और आप इसे स्वचालित रूप से बना सकते हैं, इसलिए यह सस्ता और तेज है।

के लिए देखने के लिए चीजें: हार्ड टू फिक्स: चूंकि चिप और पीसीबी को एक साथ मिलाया जाता है, इसलिए आप सिर्फ चिप को नहीं बदल सकते। आमतौर पर, आपको पूरे पीसीबी को बदलना पड़ता है, जिसकी लागत अधिक होती है और इसे ठीक करना कठिन होता है।

विश्वसनीय होने के साथ समस्याएं: चिप गोंद में है और जब आप इसे अलग ले जाते हैं, तो यह छोटे बिट्स को तोड़ सकता है और इसे बनाने में समस्याओं का कारण बन सकता है।

जिस स्थान पर इसे बनाया गया है, वह वास्तव में साफ है: कोब पैकेजिंग में कार्यशाला में धूल या स्थिर नहीं हो सकता है या यह सही काम नहीं करेगा और आपके पास अधिक विफलताएं होंगी।

सभी में, COB पैकेजिंग तकनीक अच्छा मूल्य और महान है। स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स में इसमें बहुत अधिक क्षमता है। जैसे -जैसे टेक बेहतर हो जाता है और इसका उपयोग करने के लिए और भी स्थान हैं, कोब महत्वपूर्ण बनेगा।

एसएमडी और सीओबी प्रौद्योगिकियों के बीच का अंतर

यह कैसे दिखता है: COB डिस्प्ले एक अच्छे को देते हैं, सतह के प्रकाश स्रोत के कारण भी अधिक दिखते हैं। SMD के बिंदु प्रकाश स्रोत की तुलना में, COB रंग में उज्जवल है और विवरण दिखाने में बेहतर है। यह लंबे समय तक क्लोज़ अप को देखने के लिए बेहतर है।

स्थिरता और कैसे ठीक करना आसान है: एसएमडी डिस्प्ले को मौके पर ठीक करना आसान है, लेकिन वे उस अच्छी तरह से संरक्षित नहीं हैं और बाहर से प्रभावित हो सकते हैं। COB डिस्प्ले, हालांकि, बेहतर तरीके से संरक्षित हैं क्योंकि वे कैसे पैक किए जाते हैं। वे पानी और धूल से बाहर रखने में बेहतर हैं। लेकिन अगर कुछ गलत हो जाता है, तो आपको आमतौर पर इसे ठीक करने के लिए कारखाने में कोब डिस्प्ले वापस भेजना होगा।

बिजली का उपयोग और ऊर्जा दक्षता: जिस तरह से COB बिना रुकावट के बनाया जाता है, जिस तरह से प्रकाश अधिक कुशल होता है और जब यह उज्ज्वल होता है तो कम शक्ति का उपयोग करता है। यह आपको सत्ता पर पैसे बचाता है।

लागत और यह कैसे चल रहा है: एसएमडी पैकेजिंग तकनीक का उपयोग बहुत किया जाता है क्योंकि यह थोड़ी देर के लिए आसपास है और बनाने के लिए सस्ता है। कोब टेक सिद्धांत रूप में सस्ता होना चाहिए, लेकिन क्योंकि इसे बनाना मुश्किल है और अच्छे लोग ऐसा नहीं हैं, यह अभी भी अधिक महंगा है। लेकिन जैसे -जैसे टेक बेहतर होता जाता है और वे अधिक बना सकते हैं, कोब की लागत नीचे जाना चाहिए।

अभी, COB और SMD पैकेजिंग टेक दोनों के अच्छे अंक हैं। बेहतर और बेहतर प्रदर्शन करने वाले लोग, उच्च पिक्सेल घनत्व के साथ माइक्रो एलईडी डिस्प्ले अधिक लोकप्रिय हो रहे हैं। COB TECH, कैसे यह सभी को एक साथ पैक किया जाता है, माइक्रो एलईडी के लिए उच्च पिक्सेल घनत्व प्राप्त करने की कुंजी है। उसी समय, जैसा कि एलईडी स्क्रीन पर पिक्सेल के बीच की जगह छोटी होती है, कोब का लागत लाभ अधिक स्पष्ट होता है।

भविष्य में, जैसे-जैसे टेक बेहतर होता रहता है और बाजार अधिक बड़ा हो जाता है, COB और SMD पैकेजिंग टेक वाणिज्यिक प्रदर्शन उद्योग में महत्वपूर्ण बने रहेंगे। हम विश्वास कर सकते हैं कि बहुत दूर के भविष्य में, ये दोनों तकनीकें वाणिज्यिक प्रदर्शन उद्योग को बेहतर, होशियार और अधिक पर्यावरण के अनुकूल बनाने के लिए एक साथ काम करेंगी।